Hội nghị công nghệ xây dựng FECON (FECON Construction Technology Summit) đã trở thành diễn đàn bổ ích cho toàn bộ khối kỹ thuật của công ty để cùng nhau chia sẻ các kinh nghiệm thực tế trong sản xuất, cũng như nắm bắt các công nghệ mới trên thế giới mà FECON đang hướng đến. Hội nghị đã được tổ chức thành công qua 7 kỳ hội nghị với rất nhiều chủ đề thảo luận hữu ích.
Xuất phát từ định hướng phát triển của FECON về việc tiếp cận và làm chủ công nghệ trong gia cố nền và thi công hầm bằng TBM, hội nghị lần thứ 8 này sẽ tập trung chia sẻ các công nghệ và kinh nghiệm thi công với các chủ đề sau: (1) Công nghệ trộn sâu tiên tiến đường kính lớn (RAS) cải tạo nền đất tại Nhật Bản và Việt Nam; (2) Cải thiện cường độ của đất sét gia cố bằng cách giảm hàm lượng xi măng OPC với việc sử dụng phụ gia RoadCem; (3) “Gia cố” và “Bảo vệ”: Cam kết của Geoquest hướng đến cơ sở hạ tầng dân dụng bền vững; (4) Giảm thiểu nguy cơ đá lở dọc theo Đường tiếp cận chính của Đường hầm Z-Morh, Jammu & Kashmir, Ấn Độ; (5) Ứng dụng kỹ thuật đầm rung sâu cho các dự án lớn tại Việt Nam; (6) Kinh nghiệm đào hầm của Herrenknecht tại các dự án tàu điện ngầm và những phát triển mới trong công nghệ đào hầm; (7) Hệ thống định hướng TBM và sự phát triển các sản phẩm mới; (8) Công nghệ siêu phụt cảm biến thông minh (SJT)
Tác giả:
FECON Corporation
Chi tiết tác giả:
FECON Corporation
Tiêu đề chủ đề:
Ngày:
14/07/2023
Địa điểm tổ chức:
FECON Corporation, Tầng 14, Tòa CEO, Phạm Hùng, Hà Nội, Việt Nam